隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN^®（泰安），參加線上#ISC21並於6月24日至7月2 日的年度盛事ISC 2021上持續強勢亮相。活動期間將展示最新的AI和HPC服務器平台，提供予資料中心和企業應用。

神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出，數位轉型加速了資料生成及使用的範圍，資料中心需要整合人工智慧及機器學習等技術來發展和響應全球數位化經濟的趨勢。TYAN 的 AI 和 HPC 服務器平台基於 AMD EPYC™ 7003 系列處理器和第三代Intel^® Xeon^® 可擴充處理器的架構設計，能夠滿足 IT對於系統計算、儲存和連網效能提昇的需求。

使用第三代AMD EPYC™ 處理器加速HPC和深度學習工作負載

Transport HX TN83-B8251 是一款採用第三代AMD EPYC處理器的2U雙路伺服器，支援16個DDR4-3200 DIMM插槽、兩張半高半長PCIe 4.0 x16擴充槽能提供高速網路卡安裝使用，並配置8個3.5吋快拆式SATA/NVMe硬碟支架。該平台可支援多達4張雙寬GPU卡，能依運算需求進行橫向擴展以增強高性能運算和深度學習的性能。

Transport HX TS75-B8252 及 Transport HX TS75A-B8252 是針對虛擬化應用優化設計的2U雙路伺服器平台，支援32個DDR4-3200/2933 DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0 x8擴充槽。其中TS75-B8252提供12個3.5吋熱插拔SATA快拆式硬碟支架，其中4個槽位可依系統組態支援NVMe U.2設備；TS75A-B8252則提供26個2.5吋熱插拔SATA快拆式硬碟支架，其中8個槽位可依系統組態支援NVMe U.2設備。

此外，Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式伺服器平台，專為高性能運算工作站應用而設計。此平台支援單路AMD EPYC 7003系列處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5吋SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插拔硬碟支架。FT65T-B8030支援多達4個PCIe 4.0 x16插槽供雙寬GPU卡安裝以提升運算的整體效能。

支援第三代Intel Xeon可擴充處理器增強AI性能

Tempest HX S7120為SSI EEB（12" x 13.1"）尺寸的主流伺服器主機板，而Tempest HX S5642為SSI CEB（12" x 10.6"）尺寸的標準型伺服器主機板，兩塊主板皆採用第三代Intel Xeon可擴充處理器並支援整合於處理器內部的AI加速器。S7120支援雙路處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE或2個GbE網路連接埠、3個PCIe 4.0 x16擴充槽及2個MVMe M.2插槽。而S5642則支援單顆處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE及1個GbE網路連接埠、3個PCIe 4.0 x16擴充槽及2個MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120為一台適用於AI推論應用的2U雙路伺服器，支援16個DDR4-3200 DIMM插槽、5個標準型PCIe 4.0插槽，12個前置3.5吋快拆式熱插拔SATA硬碟支架，最高可支援4個NVMe U.2裝置，2個後置2.5吋快拆式熱插拔SATA硬碟支架則可安裝系統開機碟使用。

Thunder HX FT83A-B7129是一款4U雙路超級電腦，最多可支援10張高性能雙寬GPU卡。FT83A-B7129平台支援雙路第三代Intel Xeon可擴充處理器及32個DDR4 DIMM插槽，可為各種基於GPU架構的科學高性能運算、AI 訓練、推論和深度學習等應用提供傑出的異質運算能力。此系統同時提供12個3.5吋快拆式熱插拔SATA硬碟支架，最高可支援4個NVMe U.2裝置。

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