【德國魯斯特電-CloudFest，2025年3月18日】-專業伺服器設計暨製造商，神達控股股份有限公司(股票代號：3706)子公司 神雲科技股份有限公司 (MiTAC Computing Technology Corp.) 在 CloudFest 2025 的 #H12 號 & H13 展位，展示其最新的節能雲端與 AI 伺服器平台。這些平台支援 AMD EPYC™ 9005 系列與 Intel® Xeon® 6 處理器，充分展現神雲科技對永續運算、能效優化與高效雲端基礎架構的承諾。

透過節能運算推動雲端永續發展

隨著雲端與 AI 工作負載持續成長，數據中心需在提升效能的同時降低能耗。神雲科技專注於設計兼具高效能與能源效率的伺服器解決方案，協助企業與雲端服務供應商降低營運成本並減少碳足跡。

神雲科技的最新伺服器平台採用高效能處理器架構、智能工作負載管理及先進散熱設計，使組織能夠在不增加過多能耗的情況下擴展計算資源。透過內建加速技術、最佳化記憶體頻寬及高速連接，神雲科技提供的解決方案可最大化效能與功耗比。

Intel 伺服器解決方案：提升 AI 工作負載效能與效率

神雲科技展示其基於 Intel 架構的產品陣容，包括 2U 雙路 MiTAC R2520G6 伺服器，這是一款專為 AI、雲端及企業應用所優化的高效能、節能計算平台。該機種支援最高 8TB DDR5 記憶體、5 個 PCIe 5.0 x16 插槽，以及支援 U.2 與 E1.S SSD 的靈活儲存配置，在提供可擴展效能的同時維持高能效。

透過整合 Intel Xeon 6 處理器，神雲科技的伺服器平台內建 AI 工作負載加速器、高速 I/O 功能以及最佳化的電源管理，確保現代數據中心實現高效能且可持續的運算能力。

AMD 伺服器解決方案：透過永續設計發揮最大運算效能

神雲科技的 AMD EPYC™ 9005 系列平台提供卓越的效能功耗比，使雲端及 AI 服務供應商能夠在維持高能效的同時擴展工作負載。

MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 單路伺服器，專為高密度雲端與 AI 工作負載優化。其支援 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 吋 NVMe U.2 熱插拔硬碟槽，並具備高效散熱設計，可滿足現代雲端環境需求。搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，該平台確保領先業界的運算效能，同時降低功耗，協助企業在不犧牲效能的情況下實現永續發展。

此外，神雲科技亦展示 MiTAC TYAN TD76-B8058，這款 2U 多節點伺服器專為雲端服務供應商打造，滿足高擴展性應用需求。TD76-B8058 採用 AMD EPYC™ 9004 系列處理器，提供 4 個前端服務節點，支援 16 個 DDR5 RDIMM 插槽、4 個熱插拔 E1.S 硬碟槽、2 個 NVMe M.2 插槽，並透過 PCIe 5.0 及 OCP 3.0 LAN 擴充模組提升靈活擴展能力。該平台兼具高密度計算能力與能效表現，是雲端及 AI 應用的可靠選擇。

參觀 CloudFest 2025 神雲科技攤位，探索永續伺服器創新

神雲科技最新的 Intel 與 AMD 伺服器平台展示節能雲端計算的未來，為企業提供尖端、永續且高效能的解決方案。

誠摯邀請蒞臨 CloudFest 2025 神雲科技 #H12 和 H13 攤位，探索如何透過創新技術提升雲端永續性、最佳化能源效率，並推動 AI 與雲端運算的未來發展。